半导体切割蓝膜 芯片切割日东蓝膜 硅片切割蓝膜详细内容
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A、规格:4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、180MM、230MM分切规格
B、厚度:0.08MM、0.12MM
C、型号:T-70MB、T-80MB、T-80HB、SPV-224SRB、SPV-225、SPV-214、SPV-KL680
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